1. Copper wire bonding
پدیدآورنده : / Preeti S. Chauhan, Anupam Choubey, ZhaoWei Zhong, Michael G. Pecht
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع : Wire bonding (Electronic packaging),Copper wire,Engineering,Optical and Electronic Materials,TECHNOLOGY & ENGINEERING / Mechanical, bisacsh
رده :
E-BOOK